為客戶提供高性能視頻編解碼IPC以及NVRSoC芯片、圖像信號(hào)處理器ISP芯片、車載視頻與傳輸芯片及相應(yīng)的完整的產(chǎn)品解決方案,同時(shí)也提供技術(shù)開發(fā)、IC設(shè)計(jì)等專業(yè)技術(shù)服務(wù)。
存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。
模擬集成電路的研發(fā)與銷售。
集成電路測(cè)試軟件開發(fā)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、集成電路晶圓及成品測(cè)試。
高性能、高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售,并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。
電源管理芯片、驅(qū)動(dòng)控制芯片的研發(fā)與銷售。
高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試及銷售。
移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售。
從事電子薄膜及貴金屬材料、稀土材料、紅外光學(xué)及光電材料、生物醫(yī)用材料研究、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售。
非易失性存儲(chǔ)器芯片及基于存儲(chǔ)芯片的衍生芯片的設(shè)計(jì)與銷售。
集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供集成電路封裝與測(cè)試解決方案,并收取封裝和測(cè)試服務(wù)加工費(fèi)。
半導(dǎo)體制程設(shè)備、系統(tǒng)集成及支持設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)銷售,以及由此衍生的部件材料及專業(yè)服務(wù)。
芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)及銷售。
半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
無線音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。
聚焦于顯示芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售。
半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造與銷售。
集成電路和園區(qū)環(huán)保服務(wù)。
顯示驅(qū)動(dòng)芯片的先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)。
國(guó)產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
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