半導體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的生產、銷售。
芯片產品的研發、設計與銷售。
電源管理芯片和信號鏈芯片在內的模擬集成電路的研發、設計和銷售。
集成電路測試分選機的研發、生產及銷售。
半導體行業后道封裝測試領域專用設備的研發、生產和銷售。
中高端智能音頻SoC芯片的研發、設計及銷售,專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物聯網(AIoT)領域提供專業集成芯片。
功率半導體器件設計研發、芯片加工、封裝測試及產品營銷。
集成電路研發設計、封裝測試和銷售。
微型精密電子零部件和元器件的研發、設計、生產和銷售。
晶體生長設備的研發、生產和銷售。
電子化學品的研發、生產和銷售業務
射頻前端芯片及模組的研發、設計和銷售。
通信核心芯片的研發、設計和銷售業務,并提供應用解決方案與技術支持服務。
IGBT、FRED為主的功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組的設計、研發、生產和銷售,并為客戶提供功率半導體器件的解決方案。
高端精密金屬零部件的研發、生產和銷售。
大直徑硅材料、硅零部件、半導體大尺寸硅片及其應用產品的研發、生產和銷售。
開發、生產、銷售電子控制模塊、起爆控制器、放大器等。
模擬芯片的研發和銷售。
智能電網終端設備芯片的研發、設計和銷售。
高性能模擬及數模混合芯片研發和銷售的集成電路設計企業。
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