基于多種技術節點和技術平臺的集成電路晶圓代工業務，并提供設計服務與IP支持、光掩模制造等配套服務。
研發、設計和銷售應用于服務器、工作站等計算、存儲設備中的高端處理器。
半導體基礎產品的研發、生產、銷售和技術服務。
應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。
半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計,以及被動件、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務。
高端半導體設備及泛半導體設備的研發、生產和銷售。
為云計算和人工智能領域提供高性能、低功耗的芯片解決方案。
華虹半導體是一家兼具8英寸與12英寸的純晶圓代工企業,長期專注于開發與應用嵌入式╱獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等‘8英寸+12英寸’差異化特色工藝技術,為客戶提供晶圓制造服務。
集成電路制造和技術服務。
功率半導體、智能傳感器及智能控制產品的設計、生產及銷售，以及提供開放式晶圓制造、封裝測試等制造服務。
半導體硅片及其他材料的研發,生產和銷售。
存儲器、微控制器和傳感器的研發、技術支持業務。
特種集成電路、智能安全芯片。
處理器及配套芯片的研制、銷售及服務。
射頻集成電路領域的研究、開發與銷售。
對先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業至關重要的單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備和前道涂膠顯影設備和等離子體增強化學氣相沉積設備等的研發、制造和銷售。
電子元器件的研發、生產和銷售。
模擬集成電路芯片設計及銷售
移動通信、半導體、電子元器件和材料等產品相關的技術研發。
高端半導體薄膜設備的研發、生產、銷售和技術服務。
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