基于多種技術(shù)節(jié)點和技術(shù)平臺的集成電路晶圓代工業(yè)務(wù),并提供設(shè)計服務(wù)與IP支持、光掩模制造等配套服務(wù)。
半導體基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。
半導體分立器件和電源管理IC等半導體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計,以及被動件、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)。
高端半導體設(shè)備及泛半導體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
為云計算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案。
集成電路制造和技術(shù)服務(wù)。
半導體硅片及其他材料的研發(fā),生產(chǎn)和銷售。
基本化工原料、食品包裝材料、氟化工原料及后續(xù)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。
光伏硅片、光伏電池及組件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
對先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備和前道涂膠顯影設(shè)備和等離子體增強化學氣相沉積設(shè)備等的研發(fā)、制造和銷售。
智能終端、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子領(lǐng)域提供領(lǐng)先的半導體軟硬件解決方案。
高端氟材料、電子氣體、高端制造化工材料及碳減排業(yè)務(wù)等。
提供從設(shè)計服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗證到可靠性測試的一站式芯片和模組的代工制造服務(wù)。
從事功率半導體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。
電子材料、LNG保溫絕熱板材、阻燃劑的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。
致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
半導體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠業(yè)務(wù)、半導體顯示材料業(yè)務(wù)、半導體先進封裝材料業(yè)務(wù)。
磷礦石、特種化學品、草甘磷系列產(chǎn)品、有機硅系列產(chǎn)品、肥料等的生產(chǎn)、銷售及相關(guān)化工產(chǎn)品的貿(mào)易業(yè)務(wù)。
智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計。
為半導體及顯示面板生產(chǎn)廠商提供一站式設(shè)備精密洗凈服務(wù),為客戶生產(chǎn)設(shè)備污染控制提供一體化的洗凈再生解決方案。
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