應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售。
半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發(fā)設計,以及被動件、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業(yè)務。
集成電路制造和技術服務。
軌道交通裝備產品的研發(fā)、設計、制造、銷售并提供相關服務。
功率半導體、智能傳感器及智能控制產品的設計、生產及銷售，以及提供開放式晶圓制造、封裝測試等制造服務。
化合物半導體材料與器件的研發(fā)、生產及銷售。
存儲器、微控制器和傳感器的研發(fā)、技術支持業(yè)務。
特種集成電路、智能安全芯片。
處理器及配套芯片的研制、銷售及服務。
電子元器件的研發(fā)、生產和銷售。
模擬集成電路芯片設計及銷售
移動通信、半導體、電子元器件和材料等產品相關的技術研發(fā)。
純電動乘用車與核心零部件的研發(fā)、生產、銷售和服務。
12英寸晶圓代工業(yè)務。
智能終端、物聯(lián)網及汽車電子領域提供領先的半導體軟硬件解決方案。
集成電路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、開發(fā)、生產和銷售。
超大規(guī)模集成電路的設計、開發(fā)、測試，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案。
致力于大規(guī)模集成電路及應用方案的設計、開發(fā)和銷售，為客戶提供芯片、算法等完整參考解決方案。
集成電路芯片產品的研發(fā)與銷售。
提供從設計服務、晶圓制造、模組封裝、應用驗證到可靠性測試的一站式芯片和模組的代工制造服務。
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