智能手機與電腦、新能源汽車與智能座艙、智能頭顯與智能穿戴等智能終端的結構件、模組及整機組裝。
各類印制電路板的設計、研發、制造與銷售業務。
半導體顯示業務、新能源光伏及其他硅材料業務。
精密零組件業務、智能聲學整機業務和智能硬件業務。
智能手機、智能汽車及新領域業務。
鋰離子電池研發制造業務。
自有品牌的移動設備周邊產品、智能硬件產品等消費電子產品的自主研發、設計和銷售。
致力于大規模集成電路及應用方案的設計、開發和銷售，為客戶提供芯片、算法等完整參考解決方案。
半導體存儲器的研發設計、封裝測試、生產和銷售。
智能音頻SoC芯片設計、研發及銷售。
智能操作系統產品和技術提供商。
消費電子類、網絡通訊類、汽車電子類等電子產品的PCBA和成品組裝，并提供制程技術研發、工藝設計、采購管理、生產控制、倉儲物流等完整服務的電子制造服務（EMS）。
從事光學影像、薄膜光學面板、汽車電子（AR+）、反光材料等領域相關產品的研發、生產和銷售。
液晶顯示主控板卡和交互智能平板等產品的設計、研發與銷售，涵蓋一系列數字化軟硬件產品、數據管理及智能化應用的綜合解決方案
依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。
開發、生產、銷售電子連接器及智能電子產品精密小件、新能源汽車連接器及模組、消費類電子精密結構件及模組、機器人及工業互聯網等。
端側和邊緣側AISoC芯片的研發及銷售。
智能產品研發設計、生產制造、綜合服務。
以物聯網智能終端和智能存儲終端的研發、生產和銷售為主要業務方向，以物聯網為載體，以視覺處理和數據存儲為技術核心，不斷投入研發和增加核心技術投入，持續推出滿足用戶需求的物聯網智能終端。
顯示、半導體、新能源檢測系統的研發、生產與銷售。
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