深南電路股份有限公司
產(chǎn)品：PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品、系統(tǒng)總裝、模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板、背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板、AI加速卡、剛撓結(jié)合板、HDI、厚銅板
聯(lián)系電話：0755-86095188
董事長：楊之誠
簡介：深南電路股份有限公司的主營業(yè)務為印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品應用以通信設備為核心，重點布局數(shù)據(jù)中心（含服務器）、汽車電子等領域，并持續(xù)深耕工控、醫(yī)療等領域。公司主要產(chǎn)品或服務為印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)。公司參與的“CMOS毫米波大規(guī)模集成平板相控陣技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項目榮獲國家技術(shù)發(fā)明二等獎，公司新增授權(quán)專利56項，新申請PCT專利1項，多項產(chǎn)品、技術(shù)達到國內(nèi)、國際領先水平。
關鍵詞：廣東省、制造業(yè)、電子、元件、PCB概念、存儲芯片、富士康概念、芯片概念、5G、蘋果概念、華為概念、國家大基金持股、新能源汽車、國企改革、先進封裝、、代碼002916