通富微電子股份有限公司
產(chǎn)品：集成電路封裝測(cè)試、材料銷售、模具費(fèi)、廢品、租賃及服務(wù)
聯(lián)系電話：0513-85058919
董事長(zhǎng)：石磊
簡(jiǎn)介：通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試,擁有年封裝15億塊集成電路、測(cè)試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力,是中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式,多個(gè)產(chǎn)品填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。公司客戶資源覆蓋國(guó)際巨頭企業(yè)以及各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，大多數(shù)世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國(guó)內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司都已成為公司客戶。
關(guān)鍵詞：江蘇省、制造業(yè)、電子、半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、國(guó)家大基金持股、存儲(chǔ)芯片、物聯(lián)網(wǎng)、芯片概念、傳感器、智能穿戴、特斯拉概念、移動(dòng)支付、華為海思、第三代半導(dǎo)體、人民幣貶值受益、毫米波雷達(dá)、AIPC、汽車電子、比亞迪概念、、代碼002156